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三星电子李在镕:无意分拆代工芯片制造及逻辑芯片设计业务
2024.10.08 08:51
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钛媒体App 10月8日消息,三星电子会长李在镕表示,公司无意分拆代工芯片制造及逻辑芯片设计业务,“我们希望发展相关业务,对剥离它们不感兴趣”。李在镕还承认,三星电子正在美国得州泰勒市建设的芯片工厂面临挑战,“由于局势变化和选举,这有点困难”。
新电子
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