钛媒体App 10月11日消息，在周四举办的新品发布会上，AMD推出MI325X AI加速器、第五代EPYC“图灵”系列服务器CPU等一系列新品，并预告明年将推出新一代架构的MI355X芯片。CEO苏姿丰在发布会上表示，预计到2028年AI加速器市场规模达5000亿美元。 作为最受市场关注的产品，MI325X与此前上市的MI300X一样，都是基于CDNA 3架构，基本设计也类似。所以MI325X更多可以被视为一次中期升级，采用256GB的HBM3e内存，内存带宽最高可达6TB/秒。苏姿丰强调：“MI325在运行Llama 3.1时，能提供比英伟达H200高出多达40%的性能。”公司预期这款芯片将从四季度开始生产，并将在明年一季度通过合作的服务器生产商供货。 相较于MI325X，公司将在明年推出CDNA 4架构的MI355X GPU平台。除了HBM3e内存规模进一步升至288GB，以及工艺制程提升至3nm外，MI355X在FP8和FP16精度下的性能相比MI325X提升80%，推理性能比CDNA 3的加速器提高35倍。