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三星电子计划于韩国天安市新建封装工厂,扩容HBM内存等后端产能

钛媒体App 11月13日消息,据报道,三星电子计划在现有韩国忠清南道天安市封装设施的基础上,在该市境内兴建服务于HBM内存等生产的半导体封装工厂。三星电子将以租赁的形式获得三星显示一幢大楼的使用权,并在三年内为该建筑导入生产HBM等所需的半导体后端加工设备。

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