钛媒体App 1月7日消息，在CES 2025展会期间， AMD发布了众多处理器新品，覆盖台式机、笔记本以及掌机等产品线。CPU方面，推出锐龙9000系X3D旗舰处理器，锐龙9 9950X3D基于Zen5架构设计，配备16核32线程，144MB缓存，性能较上代提升8%。除开台式机CPU，AMD还将揭秘代号为”Fire Range”的HX3D移动处理器，具体发售日期将会是2025年上半年。AI方面，AMD将会在移动端带来一个全新的品类锐龙AI Max，让整个锐龙AI产品线覆盖更多的场景。其中最为顶级的为锐龙AI Max+ 395，它会配备16颗Zen 5架构的核心，内置40个RDNA3.5架构核显。GPU方面，AMD展示RDNA 4架构，具有第二代AI加速器等特性。显卡方面，则有Radeon RX 9070 XT和RX 9070等新品，其支持FSR 4技术。