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台积电美国芯片厂或仍未具备后段封装能力
2025.01.15 13:04
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18
11
钛媒体App 1月15日消息,
苹果
公司在
台积电
美国亚利桑那州工厂生产的4纳米芯片已进入最后的质量验证阶段,
英伟达
和AMD也在该厂进行芯片试产。消息人士透露,
台积电
美国厂尚未具备后段封装能力,因此上述芯片仍需运回中国台湾进行封装。
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