高通骁龙开发套件设备

5月26日消息，在今晨微软Build大会之前，高通（Qualcomm）宣布和微软共同合作，为开发人员研发了一套基于ARM架构的Windows微型PC设备，类似于Mac mini，预计将于今年夏天发售，旨在以更低廉的价格鼓励开发者为基于高通骁龙处理器的PC创建ARM 64位应用套件。并且，高通也同步发布新的骁龙7c第2代计算平台，运行至Windows PC和Chromebook设备中。

要知道，Windows PC处理器平台一直都是英特尔（Intel）和x86架构的天下，即便是微软自家Surface系列，大部分也都采用英特尔酷睿、赛扬系列处理器。

根据Statista数据显示，2021年一季度，全球运行x86架构上的PC设备中，有60.6％搭载英特尔生产的处理器芯片，即使近几年AMD持续发力，如今也仅占三成左右的市场份额。

所以，此次与微软强强联合，高通的目标就是在PC处理器市场中占领一席之地。而且，相比之前发布的骁龙桌面级计算平台，这次高通直接找上Windows系统的开发商微软，代替英特尔酷睿对Windows PC进行芯片供应的意图十分明显。

另一面，高通也在中端市场不断阻击联发科的进攻态势。

5月19日，高通正式推出中端芯片骁龙778G，主打影像、AI和游戏功能，这是高通第一次在SoC中采用6nm制程工艺，被称为“小骁龙888”。而在一周之前，它的老对手“联发科”则发布新的旗舰5G芯片天玑900，瞄上了高通站稳多年的高端芯片市场。

事实上，高通的确有些坐不住了。今年1月，在联发科接二连三发布天玑芯片之时，高通一反常态，在旗舰8系中推出“次旗舰”芯片骁龙870。1-5月，高通共发布骁龙480、骁龙778G、骁龙780G、骁龙870、以及旗舰骁龙888移动平台，从低端到高端全方位、多维度布局，以此堵住联发科突击之力。

更为严重的是，利用全球芯片缺货这一事件，小米旗下Redmi系列最新Note 10系列千元机，搭载了联发科天玑700、天玑1100芯片，甚至把高通骁龙7系处理器对照，这对于高通来说是一个不大不小的打击。甚至有消息指，预计最快到2023年，iPhone将全面采用苹果自研5G基带芯片，意味着苹果未来或将与高通分道扬镳。

那么，面对如今“四面楚歌”的这种情况，加上全球“缺芯”风暴不断蔓延，高通这次还能稳坐“芯片之王”吗？

攻向中端

随着5G商用的推进、其他芯片厂商的奋起直追、全球疫情的错判以及芯片缺货的影响，高通与联发科之间撕杀得十分激烈。

2021年的联发科，终于在先进制程工艺方面与高通拉近。天玑最高端的1200芯片采用台积电先进的6nm工艺，是个性价比不错的选择。而据媒体报道指，即将发布的天玑2000会用上5nm，直接对标骁龙888。

事实上，自2019年推出天玑系列至今，联发科的5G芯片似乎已稳住市场阵地：2020年天玑出货量达到了4500万套。调研机构Counterpoint发布的报告显示，2020年联发科在全球的市场占有率达到了32%，超高通4%；并且该机构预计联发科2021年的智能手机AP/SoC市占率会继续上升到37%，高出高通6%的份额。

不过，虽然联发科去年业绩亮眼，但实际上都是中低端产品，仍然没能摆脱“性价比”的禁锢，单价利润低于高通的产品。

Counterpoint研究总监Dale Gai分析指出，联发科市场份额增长主要有三个原因：一是搭载联发科芯片，定价在100-250美元的中低端智能手机市场以及新兴市场的强劲表现；二是美国对华为的禁令，让华为采购大量联发科芯片填补空缺；三是由于三星、荣耀、小米等领先OEM厂商的青睐而增加采购用量。

根据联发科2020年财报，全年营收达到了3221.46亿新台币（约合116亿美元）。对比来看，高通同年营收是235.3亿美元。这意味着，市场份额高于高通，但联发科全年营收只有高通的一半，这表示联发科的产品单价利润低于高通产品。

以高端芯片为例，根据国外分析机构Wccftech报告显示，整个骁龙865套件（包括CPU芯片+X55基带）的售卖在150美元至160美元之间，骁龙875则比865套件高出100美元；而芯智讯引述消息指，天玑1000前期报价是70美元，只有高通5G方案价格的一半。

而在联发科一路猛进时，高通适时推出的骁龙870、骁龙778G、骁龙780G，被看作是反击的序曲。

过去，高通在高低端之间界定分明，旗舰是8系，中端为6、7系，后者则增加了高通AI引擎等智能化功能，性能差距十分明显。但骁龙870的推出，基于865 Plus的旗舰定位，性能比“7”系列更优秀，功耗、发热效果、成本都好于骁龙888，成为介于8系和7系之间的产品，是高通给出旗舰机“最具性价比”的方案。

而且，高通在骁龙778G、骁龙780G上采用了三星5nm和台积电6nm“双芯”策略，甚至骁龙778G支持毫米波频段，直接给联发科一个降维打击，封住了天玑往上突击的井口。

有趣的是，在5月26日的Redmi新品发布会现场Note 10 Pro性能对比PPT上，该机采用的天玑1100芯片直接和高通778对比，而非高通发布的两款中端芯片。

高通不断攻入，让中端芯片跑道变得拥塞，也会让全球芯片市场格局发生变化。

不过需要注意的是，国内智能手机市场已经饱和，5G手机推广速度减缓，手机厂商也持续砍单。作为智能手机背后SoC芯片厂商，高通在国内市场占有方面仍存变数。

根据中国信通院发布的最新手机数据显示，2021年4月，国内手机市场总体出货量为2748.6万部，同比下降34.19%；4月国内手机上市新机型32款，同比下降37.3%。

5G+AI的新战场

除了移动芯片，高通正利用骁龙系列的AI芯片技术，支持5G扩展至智能手机之外的广泛终端及应用产品组合，这是高通无线业务部门的营收来源之一，例如开头所提到高通与微软在Windows PC上的合作消息。

高通公司指出，微软与其之间的合作由来已久，其中包括去年将微软的App Assure Program扩展到由骁龙计算平台支持的Arm PC设备上，以及对Microsoft Edge，Microsoft Teams和Visual Studio进行ARM架构的优化。

高通技术公司产品管理高级总监Miguel Nunes表示，骁龙7c第2代平台更多用于下一代经济实惠的入门级设备。搭载该平台的笔记本电脑将重新定义教育行业从业人员、一线工作人员和日常轻度使用者的移动计算体验，为入门级平台带来全新升级，打造最佳移动PC体验。

那么，高通这次还能稳坐“芯片之王”吗？

根据半导体行业分析机构IC Insights发布的2021年第一季度全球前15大半导体公司排名显示，高通以营收同比增长55%的幅度排在第六位。

高通披露的财务数据也显示，公司2021年第二财季调整后的营收为79.3亿美元，相比去年同期暴增52%。其中，高通收入来源于QCT（无线业务）和QTL（技术授权业务），而QCT营收还分为手机、射频前端、IoT等业务场景，而技术授权收入占总营收的四分之一左右。

根据4月28日高通发布的2021年Q2财报显示，其QCT（无线业务）部门营收62.81亿美元，同比+53%；而QTL（技术授权）部门营收16.14亿美元，同比+51%，税前利润总额（EBT）达11.91亿美元，同比+77%；EBT利润率74%，两块业务营收利润十分理想。

按照高通CEO安蒙的说法，之所以公司业绩增长迅猛，这与全球智能手机需求持续增长，以及高通的非手机业务收入能力增强有关，高通未来也将处于持续增长的有利地位。

三方调研机构EqualOcean认为，高通的增长引擎在于，不断扩大的中国市场以及新产品的推出。

中国国际经济交流中心常务副理事长张晓强表示，5G的应用只有大概20%应用于消费市场，80%的非消费级应用是5G更大的市场，他认为高通芯片的强劲性能会有更大的应用市场前景。

不过，根据小米集团副总裁、中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰所说，由年初美国暴雪引发的全球芯片缺货加剧危机，预计到今年第三季度才会爆发，高通、联发科等芯片厂商或将迎来至暗时刻。

EqualOcean预计，高通在第三季度的表现可能不如预期。

（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳）