全球第二大半导体硅片生产商胜高（Sumco）近期决定在2022年到2024年将会把晶片制造商的长期合约价格提高30%，价格提高的背后主要是由于下游需求持续处于高位导致半导体硅片供不应求，据悉胜高的半导体硅片订单甚至已经排到了2026年。

从2020年以来由于全球半导体市场需求快速增长导致晶圆代工厂产能供不应求，晶圆代工厂纷纷扩大产能，对硅片的需求不断增加，半导体硅片的出货量也呈现出较大幅度的增长，2021年全球半导体硅片出货量141.65亿平方英寸，同比增加14.17%。

资料来源：wind，钛媒体产业研究部

全球半导体硅片市场目前呈现出垄断格局，前五大半导体硅片生产商合计约占89%的市场份额，其中前两大厂商信越化学和胜高的市场份额分别为26%和25%，而12英寸的半导体硅片全球前五大厂商的市场份额之和更是达到96%，相比之下，半导体硅片的国产化率仍处于很低水平且主要集中在6英寸以下，8英寸半导体硅片的国产化率仅为10%，12英寸的半导体硅片国产化率更低，基本依赖进口，国产替代空间潜力巨大。

作为国内半导体硅片主要生产商，立昂微最初受到关注因其上市之初的连续23个涨停板，而目前公司业务除了供应8英寸及以下的半导体硅片，2021年还通过定增项目和收购国晶成功跻身国内12英寸半导体硅片的第一梯队，未来将会显著受益于12英寸半导体硅片的国产替代的利好，此外，公司也在加速布局功率器件和射频芯片业务。

半导体硅片业务为基础，同时布局功率器件和射频芯片

立昂微主营业务包括半导体硅片、功率器件以及射频芯片，其中半导体硅片业务作为其收入主要来源，占比超过总营收的一半，2021年公司半导体硅片业务收入14.59亿元，占营收的57.4%。

公司半导体硅片业务主要由子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓和金瑞泓微电子负责，其中浙江和衢州金瑞泓生产8英寸及以下的的抛光片和外延片，金瑞泓微电子生产12寸抛光片和外延片。

根据硅片中掺入的元素浓度的不同可分为轻掺片和重掺片，轻掺硅抛光片主要用来生产微处理器、存储芯片、数字芯片和电源管理芯片等，重掺硅抛光片主要用来做外延片的衬底，而硅外延片主要用于分立器件和集成电路的制造。

作为重掺硅片龙头，立昂微8英寸和6英寸硅片的重掺比例为70%，2021年通过收购国晶以及定增项目完成公司在12英寸重掺和轻掺硅片领域的布局，2021年立昂微12英寸硅片月产能为15万片，其中轻掺硅片月产能为5万片，重掺硅片月产能为10万片，预计到2023年下半年12英寸硅片月产能将达到30万片，其中轻掺和重掺硅片月产能均将达到15万片/月。

2021年全球8英寸和12英寸硅片出货面积占比分别为25%和69%，未来随着集成电路制程的逐渐缩小，12英寸硅片的占比将会进一步提升，除立昂微外，目前国内12英寸硅片生产商还包括沪硅产业、中环股份和有研硅，其中沪硅产业12英寸硅片产能目前为30万片/月，2021年11月公司发布12英寸硅片扩产项目定增公告，预计到2024年项目完成后12英寸硅片产能将达到60万片/月；中环股份12英寸硅片产能目前为17万片/月，2023年底12英寸硅片产能将达到60万片/月；中研硅通过参股山东有研艾斯来布局12英寸硅片，目前项目仍处于中试状态，未来规划一期产能为10万片/月，二期产能为20万片/月，相比之下立昂微在国内12英寸硅片领域处于第一梯队。

立昂微2021年半导体硅片销量达到732.62万片，同比增加33.82%，其中6-8英寸硅片产线处于满产状态，公司表示今年二季度产能处于满负荷生产，2021年全球半导体硅片价格为0.99美元/平方英寸，较2020年上涨10%，从半导体硅片价格走势来看目前仍处于上升周期，叠加新产能的陆续投产，可以推断立昂微的硅片业务收入2022年仍会有较大幅度增长。

公司半导体功率器件业务由母公司立昂微电负责，2021年收入10.07亿元，占营收的39.63%，主要生产6英寸的肖特基、MOSFET以及TVS芯片，2021年公司半导体功率器销售量150.39万片，同比增长40.58%，公司功率器件产线处于满产状态，2021年底公司功率器件产能为17.5万片/月，随着年产72万片功率半导体项目完成到2022年预计功率器件的产能将达到23.5万片/月。

公司的功率器件所使用的硅片来自于公司自产，在成本上也具有优势，2021年公司半导体功率器件业务的毛利率为50.95%，明显优于扬杰科技和士兰微33.91%和32.89%功率器件业务的毛利率，在下游新能源汽车、光伏和物联网等行业需求持续增长的背景下公司功率器件业务收入仍有较大的成长空间。

砷化镓射频芯片由子公司立昂东芯负责生产，2021年收入0.44亿元，占营收的1.74%，对公司营收贡献较小，2021年销售0.78万片，目前已建成年产7万片产能，同时在海宁还规划了年产36万片的产能，其中砷化镓的年产能为18万片，砷化镓芯片龙头三安光电目前出货量为4000片/月，未来三年产能将扩充到3万片/月，立昂微的砷化镓芯片在产能方面已处于第一梯队，未来随着规划产能陆续投产，砷化镓芯片业务将会成为公司营收的另一个主要来源。

盈利能力提升明显，短期偿债能力较好

2020年以来公司营收与归母净利润均实现快速增长，公司归母净利润的增速要明显快于营收的增速且两者之间的差距在逐渐扩大，体现出公司的盈利能力有明显提高，根据公司业务来看目前公司手中订单充足且在产品价格持续走高的背景下2022年公司营收和归母净利润较2021年仍会有较大幅度的增长。

资料来源：公司财报，钛媒体产业研究部

公司期间费用率近年呈现下降趋势，期间费用率控制较好，其中销售费用率长期维持在1%以下的水平，2022年一季度仅为0.34%，显示出目前公司产品处于卖方市场，产品在市场上供不应求；财务费用率和管理费用率下降明显，2022年一季度分别为1.29%和1.85%，期间费用率的下降有助于提高公司的盈利水平。

资料来源：公司财报，钛媒体产业研究部

公司从2020年以来偿债能力有明显增强，2021年和2022年一季度均保持在2以上，显示出公司流动资产对流动负债的偿债能力较强，同时公司的速动比率与流动比率差额较小，显示出公司存货对流动资产的影响较小，公司变现能力较强，公司的现金比率近年也维持在1以上也体现出公司在现金方面对流动负债有较好的保障，总体来看，公司的短期偿债能力处于较好的水平。

资料来源：公司财报，钛媒体产业研究部

半导体硅片板块大幅反弹，估值与业绩对股价有较强的支撑

A股的半导体硅片指数也从前期经历了较大幅度回调后开始反弹，从 4月末达到低点后至今涨幅达到31.48%，立昂微股价从4月末的47.76元/股涨至目前的64.29元/股，涨幅达到35.92%，且从立昂微股价涨幅走势来看也是持续强于板块走势，而从半导体硅片行业目前仍处于供不应求的状态来看，A股半导体硅片板块仍会大概率维持强势的走势，对立昂微未来走势的支撑性更强。

资料来源：wind，钛媒体产业研究部

从公司估值角度来看，公司目前的PE（TTM）为57.6倍，处于近两年内的较低水平，而公司EPS（TTM）为1.12元/股，在近两年内处于较高的水平，且从公司今年业务来看，仍会维持较大幅度的增长，也对公司股价有较强的支撑作用。

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