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「钛媒体Pro周报」通过钛媒体TMTBase全球一级市场数据库，汇总国内外一周投融资事件和热点，旨在让投资人与创业者用户，以时间、数据纵深镶嵌的方式，清晰读懂趋势，把握投资逻辑和最新产业机会。

行业报告目录

报告全文4301字，插图8张

1、行业重点导读

2、一级市场动态

   2.1、国内一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

   2.2、国内钛媒体Pro·项目推荐

   2.3、国外一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

   2.4、国外钛媒体Pro·项目推荐

3、行业观察

4、行业政策

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上期回顾：【硬科技周报】第27周：元宇宙空间技术服务商“构赛博”完成千万元人民币种子轮融资，日本BMI脑机接口公司LIFESCAPES获7.2亿日元融资

重·点·导·读

1. 硬科技全球投融项目共收录43起，国内融资34起，国外融资9起；从融资领域来看，国内半导体领域发生12起融资，位居第一，智能硬件、新能源领域各发生融资7起，并列第二；国外元宇宙、新能源、航空航天领域各发生融资2起，并列第一。
2. 国内投融资方面，硅部件厂商“盾源聚芯”获超5亿元融资，小鹏汽车生态企业“小鹏鹏行”完成超1亿美元A轮融资。
3. 国外投融资方面，家庭太阳能系统研发销售商Solar Panda获得800万美元A轮融资，数字地图公司Spinview完成550万英镑融资。

自2022年7月11日起至7月17日，钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共43起，其中国内融资34起，国外融资9起。

国内一周融资动态

✔. 本周钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件34起。

✔. 从融资数量上看，半导体领域12起，智能硬件、新能源领域各7起，自动驾驶、元宇宙领域各3起，量子计算、3D打印领域各1起。

✔. 从融资数量上看，天使轮10起，Pre-A轮1起，A轮9起，A+轮1起，B+轮1起，C+轮1起，战略投资7起，IPO 4起。

✔.本周披露的亿级以上融资额项目共有10起，半导体领域5起，新能源领域2起，自动驾驶、智能硬件、元宇宙领域各1起。

国内钛媒体Pro·推荐项目 

半导体

硅部件厂商“盾源聚芯”获超5亿元融资

近期，宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司（以下简称“盾源聚芯”）获超5亿元融资，由富浙资本、海望基金、珂玺资本、上海自贸区基金、临芯投资、尚融投资等多家投资机构联合投资，融资资金将用于投资建设盾源聚芯位于衢州市常山县的刻蚀硅部件生产基地。

盾源聚芯成立于2011年，隶属于集团公司Ferrotec（中国），主要从事半导体用石英坩埚、半导体级硅部件材料、半导体级精密硅部件等重要半导体级材料、部件的研发、生产和销售。目前公司产品已广泛应用于全球头部半导体热处理、刻蚀、薄膜沉积设备厂商，晶圆制造厂商和硅片厂商，覆盖半导体用材料与部件产业的上下游。

闪存控制芯片及解决方案提供商“宏芯宇”完成A轮数亿元融资

7月13日，闪存控制芯片及解决方案提供商“宏芯宇”已完成A轮数亿元融资，该轮融资由中芯聚源领投，合肥产投、昆桥资本等多家国资及产业机构跟投。所筹资金将重点用于新型存储产品的持续研发。

公开信息显示，深圳宏芯宇电子股份有限公司是存储芯片及解决方案提供商，专注于存储芯片产品的研发、生产、测试及销售。集团总部位于深圳，下设深圳、合肥、杭州、厦门4地研发中心，现有员工600多人，研发人员占比70%，拥有200多项专利认证，产品遍及亚洲、非洲、美洲、南美、中东等多个国家和地区。

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海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。

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*本文为Pro周报简版*

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