【硬科技周报】第29周:7纳米车规级高端处理器提供商“芯擎科技”完成近十亿元A轮融资,氢动力飞机初创公司ZeroAvia获3000 万美元融资

硬科技全球投融项目共收录37起,国内融资30起,国外融资7起。国内投融资方面,7纳米车规级高端处理器提供商“芯擎科技”完成近十亿元A轮融资,电池材料供应商“珩创纳米”完成逾亿元Pre-A轮融资;国外投融资方面,氢动力飞机初创公司ZeroAvia获3000 万美元融资,欧洲量子计算领导者IQM获得World Fund 领投的1.28亿欧元融资。

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「钛媒体Pro周报」通过钛媒体TMTBase全球一级市场数据库,汇总国内外一周投融资事件和热点,旨在让投资人与创业者用户,以时间、数据纵深镶嵌的方式,清晰读懂趋势,把握投资逻辑和最新产业机会。

行业报告目录

报告全文4755字,插图8张

1、行业重点导读

2、一级市场动态

   2.1、国内一周融资动态(图:融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目)

   2.2、国内钛媒体Pro·项目推荐

   2.3、国外一周融资动态(图:融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目)

   2.4、国外钛媒体Pro·项目推荐

3、行业观察

4、行业政策

寻求项目曝光、采访可发项目资料到:tmtpro@tmtpost.com

上期回顾:【硬科技周报】第28周:硅部件厂商“盾源聚芯”获超5亿元融资,家庭太阳能系统研发销售商Solar Panda获得800万美元A轮融资

重·点·导·读

  1. 硬科技全球投融项目共收录37起,国内融资30起,国外融资7起;从融资领域来看,国内半导体领域发生13起融资,位居第一,新能源领域发生融资6起,位列第二;国外元宇宙领域发生融资3起,位列第一。
  2. 国内投融资方面,7纳米车规级高端处理器提供商“芯擎科技”完成近十亿元A轮融资,电池材料供应商“珩创纳米”完成逾亿元Pre-A轮融资。
  3. 国外投融资方面,氢动力飞机初创公司ZeroAvia获3000 万美元融资,欧洲量子计算领导者IQM获得World Fund 领投的1.28亿欧元融资。

自2022年7月18日起至7月24日,钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共37起,其中国内融资30起,国外融资7起。

国内一周融资动态

✔. 本周钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件30起。

✔. 从融资数量上看,半导体领域13起,新能源领域6起,智能硬件、自动驾驶领域各5起,元宇宙领域1起。

✔. 从融资数量上看,种子轮2起,天使轮2起,Pre-A轮6起,A轮8起,A+轮1起,B轮1起,B+轮2起,C轮1起,D轮1起,D+轮1起,战略投资4起,IPO 1起。

✔.本周披露的亿级以上融资额项目共有12起,半导体领域5起,新能源领域3起,智能硬件领域3起,自动驾驶领域1起。

国内钛媒体Pro·推荐项目

半导体

7纳米车规级处理器提供商“芯擎科技”完成近十亿元A轮融资

近日,7纳米车规级高端处理器提供商湖北芯擎科技有限公司顺利完成近十亿元A轮融资。融资资金计划用于现有产品的批量供货以及车规级、高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。继今年3月获得一汽集团战略投资之后,芯擎科技的本轮融资由红杉中国领投,东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投参与。据悉,这是2022年上半年汽车芯片设计领域在国内最大的单笔融资。

芯擎科技于去年6月成功流片,并在同年12月10日推出了首款国产车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”。目前,“龍鷹一号”在量产车型的测试和验证的各项工作已陆续完成,并即将于今年下半年实现量产。“龍鷹一号”作为国内首款的7nm车规级智能座舱芯片,在设计、工艺和性能等方面对标目前国际市场上最先进的产品,实现了国产高端汽车芯片领域的技术突破;在智能汽车应用中,正在表现出强大的性能,带来流畅的车机运行和操作体验。

新能源

电池材料供应商“珩创纳米”完成逾亿元Pre-A轮融资

日前,珩创纳米”完成逾亿元人民币Pre-A轮融资,由悦达投资领投,沃赋资本、高瓴创投、沃衍资本、创维投资、激智科技、凯石资本跟投。据悉,此轮融资珩创纳米将用于5000吨锂离子电池正极材料磷酸锰铁锂的研发与生产。

公司资料显示,珩创纳米成立于2022年,是一家专业从事锂离子电池以及核心材料相关领域的研发、生产和销售的企业,核心产品将广泛应用于新能源汽车、两轮电动车以及储能系统等领域。珩创纳米的核心是持续创新,并坚持以客户需求为导向,致力于成为全球顶级电池材料供应商。

......

海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。

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*本文为Pro周报简版*

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  • 珩创纳米的核心是持续创新,并坚持以客户需求为导向

    回复 2022.08.02 · via h5
  • “龍鷹一号”实现了国产高端汽车芯片领域的技术突破

    回复 2022.08.01 · via h5

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