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「钛媒体Pro周报」通过钛媒体TMTBase全球一级市场数据库,汇总国内外一周投融资事件和热点,旨在让投资人与创业者用户,以时间、数据纵深镶嵌的方式,清晰读懂趋势,把握投资逻辑和最新产业机会。
行业报告目录
报告全文7133字,插图8张
1、行业重点导读
2、一级市场动态
2.1、国内一周融资动态(图:融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目)
2.2、国内钛媒体Pro·项目推荐
2.3、国外一周融资动态(图:融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目)
2.4、国外钛媒体Pro·项目推荐
3、行业观察
4、行业政策
寻求项目曝光、采访可发项目资料到:tmtpro@tmtpost.com
上期回顾:【硬科技周报】第32周:储能综合解决方案提供商“国润储能”完成超5000万元天使轮融资,便携式脑电头环厂商Choose Muse获得950万美元C轮融资
重·点·导·读
- 硬科技全球投融项目共收录46起,国内融资37起,国外融资9起;从融资领域来看,国内半导体领域发生15起融资,位居第一,新能源领域发生融资11起,位列第二;国外元宇宙、新能源领域各发生融资3起,并列第一。
- 国内投融资方面,新能源重卡公司“苇渡科技Windrose”获亿元级天使轮融资,半导体光电检测解决方案商“隐冠半导体”完成超2亿元战略融资。
- 国外投融资方面,比尔·盖茨创办的核能技术初创企业TerraPower获7.5亿美元融资,视频会议初创公司Venue获400万美元种子轮融资。
自2022年8月15日起至8月21日,钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共46起,其中国内融资37起,国外融资9起。
国内一周融资动态
✔. 本周钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件37起。
✔. 从融资数量上看,半导体领域15起,新能源领域11起,智能硬件领域6起,自动驾驶领域3起,航空航天领域2起。
✔. 从融资数量上看,天使轮7起,Pre-A轮4起,A轮10起,A+轮5起,B轮1起,B+轮1起,C轮2起,C+轮1起,D轮1起,战略投资5起。
✔.本周披露的亿级以上融资额项目共有13起,半导体领域6起,新能源领域5起,自动驾驶领域2起。
国内钛媒体Pro·推荐项目
半导体
半导体光电检测解决方案商“隐冠半导体”完成超2亿元战略融资
近日,隐冠半导体获得2亿人民币战略投资,投资方为励石投资、基石资本、福建电子信息产投、毅达资本、俱成资本、季子投资、君桐资本、建信投资。
据悉,本次战略轮为隐冠半导体的第三轮融资,将助力隐冠持续深耕半导体高端精密装备研发,加速产线产能建设,开拓市场及集聚人才。
隐冠半导体成立于2019年,由复旦大学超精密运动与检测团队成立,专注于半导体装备关键核心零部件研发。公司利用精密运动控制与检测领域的技术优势,以满足国家重大装备需求为牵引,基于半导体制造装备和半导体检测装备产品研发的背景,以实现精密运动台、高精度执行器和传感器等关键零部件技术的国产化为己任,打造高端精密运动控制与检测产品,建立了完备的技术研发体系,并具备产品批量生产能力。公司已获“高新技术企业”认证及“高新技术成果转化项目”认定。
车载大算力芯片企业“芯砺智能”获近3亿融资
近日,车载大算力芯片企业“芯砺智能”宣布,该公司在半年内获得近3亿天使轮及产业轮融资,投资方包括某产业投资机构、经纬创投、以及武岳峰科创,云岫资本担任独家财务顾问。
芯砺智能成立于2021年11月,总部位于上海,在全球拥有多个研发中心。该公司是全球首家利用芯粒(Chiplet)技术研发车载大算力芯片的高科技初创企业,致力于成为智能汽车平台芯片的全球领导者。
目前,芯砺智能聚焦未来智能汽车E/E架构走向跨域融合、中央计算平台的必然趋势,致力于提供兼具大算力、高性价比、可定制的智能汽车算力平台芯片。在后摩尔时代,Chiplet技术是大算力平台芯片目前最具前景和可实现性的突破性技术路径。
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海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。
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*本文为Pro周报简版*
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