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「钛媒体Pro周报」通过钛媒体TMTBase全球一级市场数据库，汇总国内外一周投融资事件和热点，旨在让投资人与创业者用户，以时间、数据纵深镶嵌的方式，清晰读懂趋势，把握投资逻辑和最新产业机会。

行业报告目录

报告全文4149字，插图8张

1、行业重点导读

2、一级市场动态

   2.1、国内一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

   2.2、国内钛媒体Pro·项目推荐

   2.3、国外一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

   2.4、国外钛媒体Pro·项目推荐

3、行业观察

4、行业政策

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上期回顾：【硬科技周报】第37周：锂电池隔膜制造商“厚生新能源”完成13.7亿元融资，VR触觉技术开发商HaptX完成2300万美元战略融资

重·点·导·读

1. 硬科技全球投融项目共收录47起，国内融资39起，国外融资8起；从融资领域来看，国内半导体领域发生20起融资，位居第一，新能源、智能硬件领域各发生融资7起，并列第二；国外新能源领域发生融资4起，位列第一。
2. 国内投融资方面，碳化硅IDM企业“基本半导体”完成数亿元C4轮融资，电网级新型储能电池技术研发商“纬景储能”完成数轮超4亿元融资。
3. 国外投融资方面，清洁能源解决方案提供商Hero Future Energies获得4.5亿美元B轮融资，元宇宙通信服务商Spot宣布完成550万美元种子轮融资。

自2022年9月19日起至9月25日，钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共47起，其中国内融资39起，国外融资8起。

国内一周融资动态

✔. 本周钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件39起。

✔. 从融资数量上看，半导体领域20起，新能源、智能硬件领域各7起，元宇宙领域2起，航空航天、自动驾驶、量子计算领域各1起。

✔. 从融资数量上看，天使轮3起，Pre-A轮4起，A轮6起，A+轮3起，Pre-B轮1起，B轮5起，B+轮2起，C+轮2起，战略投资9起，Pre-IPO2起，IPO2起。

✔.本周披露的亿级以上融资额项目共有15起，半导体领域8起，新能源领域6起，智能硬件领域1起。

国内钛媒体Pro·推荐项目

半导体

碳化硅IDM企业“基本半导体”完成数亿元C4轮融资

近日，基本半导体宣布完成数亿元C4轮融资，由德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资，现有股东屹唐长厚、中 美绿色基金等机构继续追加投资。

本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力，提升产能规模，支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用，提升基本半导体在碳化硅功率半导体行业的核心竞争力。

基本半导体创立于2016年，研发方向是第三代半导体碳化硅功率芯片及模块，覆盖材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等。

端侧人工智能芯片生产商“亿智电子”宣布完成累计数亿元B轮融资

近日，端侧人工智能芯片生产商亿智电子宣布完成累计数亿元B轮融资。其中超亿元的B2轮于本月完成交割，B2轮由温氏资本领投，三七互娱跟投，老股东北极光创投、达泰资本、珠海高新金投等连续多轮追投。

据了解，本轮融资将加速推进亿智电子在端侧AI通用算力平台的建设，尤其在智慧安防、智能车载、智能硬件（AIoT）等智能化市场的纵深布局。

亿智电子是以AI机器视觉算法和SoC芯片设计为核心的系统方案供应商，专注于端侧通用算力AI SoC芯片的研发，致力用AI芯片为万亿终端设备智慧赋能。

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海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。

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*本文为Pro周报简版*

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