7月14日，苏州固锝发布2023年半年度业绩预告，预计上半年公司归母净利润5433.93万元-8150.9万元，同比下降61.44%-41.26%；扣非归母净利润5623.05万元-8340.01万元，同比下降57.73%-37.31%。

公司上半年业绩下滑主要受半导体业务拖累，根据业绩预告，受半导体行业下行周期影响，公司国外客户需求减少，导致半导体业务业绩下滑；而光伏银浆业务营收与净利润均实现同比上升。

随着TOPCON电池和HJT电池渗透率的快速提升，对银浆需求量大幅增加，上半年公司TOPCON银浆和HJT银浆出货量均有所上升；同时半导体行业已有走出底部迹象，未来随着行业复苏，公司半导体业务有望好转。

低温银浆龙头，半导体产业链布局完整

公司主营光伏银浆以及半导体业务，近年光伏银浆收入占比有所提高，2022年公司光伏银浆收入占比60.95%，半导体业务收入占比38.75%。

资料来源：公司财报，钛媒体产业研究部

光伏电池片中，银浆是除硅片外，成本占比第二大材料，P型电池中光伏银浆成本占比10%，TOPCON电池和HJT电池中银浆成本占比分别为16%和24%。

公司光伏银浆产品包括PERC电池正面及背面电极银浆、电池正面主栅银浆、HJT低温银浆及银包铜浆料和TOPCON电池银浆。

相较P型PERC电池24.5%的理论转化效率，N型TOPCON电池以及HJT电池理论转化效率分别为27.5%和28.7%，根据CPIA数据，2022年PERC电池平均转化效率为23.2%，而TOPCON电池和HJT电池平均转化效率分别为24.5%和24.6%。

目前行业主要以PERC电池为主，根据CPIA数据，2021年PERC电池市场占比约91%，TOPCON电池和HJT电池市场占比合计不到3%，2022年以TOPCON电池为代表的N型电池市场提高至约9.1%，预计到2025年将会提高至40%。

相较PERC电池，TOPCON电池和HJT电池对银浆需求量更大，PERC电池银浆用量每GW约8-9吨，TOPCON电池银浆用量每GW约12-13吨，而HJT电池银浆用量每GW达到15-16吨。

按银浆烧结形成在基板的导电温度，可分为高温银浆和低温银浆，高温银浆在500℃下通过烧结将银粉、玻璃氧化物和其他溶剂混合而成，适用于PERC和TOPCON电池；低温银浆烧结温度在250℃以下，适用于HJT电池。

公司HJT低温银浆市场占有率较高，2021年HJT低温银浆出货量5.14吨，国内第一，2022年低温银浆市占率超过50%，预计2023年出货量超过150吨，其中6月出货的银浆中，低温浆料超过10万吨，其中20%为银包铜浆料。

HJT银包铜低温浆料通过用铜代替部分纯银，进而降低浆料成本，公司HJT银包铜低温浆料中，银含量占40%-50%，性能与纯银浆料相当，在行业内首先实现批量出货。

半导体业务方面，公司主要集中于功率器件和封装测试领域，包括整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试，覆盖从芯片前端开发到后端封装环节，产品主要为二极管、集成电路和分立器件等，在DFN、QFN和SMD封装基础上兼顾MOSFET和IGBT封装。

利润下降幅度较大，现金流呈净流出

受半导体业务影响，2022年公司营收与利润增速均呈现下降，但由于光伏银浆业务增长较快，整体仍保持正增长，2022年公司光伏银浆业务收入11.7亿元，同比增长70.25%；半导体业务业务收入12.66亿元，同比下降2.67%。

2023年一季度公司营收与利润均呈现负增长，根据公司业绩预告，扣除一季度业绩后，二季度公司扣非归母净利润中值同比下降33.76%，降幅较一季度有所收窄，考虑到上半年公司光伏银浆业务营收与利润均实现同比增长，公司业绩增长主要取决于半导体业务复苏情况。

资料来源：公司财报，钛媒体产业研究部

2022年公司半导体产品毛利率23.07%，较2021年下降1.49%；光伏银浆产品毛利率14.47%，较2021年小幅增长0.19%，受半导体产品毛利率降幅较大影响，整体毛利率由2021年18.96%下降至17.21%。

2023年一季度公司毛利率与净利率均呈现下降，其中净利率下降幅度较大，同比下降4.21%。

资料来源：公司财报，钛媒体产业研究部

公司销售费用率近年呈现逐渐增长趋势，2023年一季度销售费用率3.25%，同比增长0.49%；管理费用率和财务费用率分别为2.86%和0.69%，分别同比增长1.19%和0.6%，期间费用率上升使得公司净利率进一步下降。

资料来源：公司财报，钛媒体产业研究部

公司近年收现比有所提高，产品销售回款速度较好，2023年一季度公司经营性现金流净额为-0.62亿元，主要原因在于产品销售收到现金减少的同时存货增长较快，一季度公司存货由2022年的3.85亿元增长至4.34亿元。

公司近年投资活动现金流净额持续为负，主要为对外进行权益性以及债权性投资，2023年一季度投资性活动现金流净额-0.13亿元，筹资活动现金流净额-0.2亿元，一季度现金流净流出使得公司期末现金及现金等价物余额下降至1.99亿元。

资料来源：公司财报，钛媒体产业研究部

行业显现复苏迹象，半导体业务改善有利估值修复

对于公司来说，业绩下滑主要受半导体业务影响，未来随着半导体行业周期反转，公司半导体业务有望得到好转，根据美国半导体产业协会数据，2023年5月全球半导体销售额407.4亿美元，同比下降21.1%，环比上升0.5%，虽然同比降幅仍然较大，但已开始呈现环比上升。

国内半导体行业同样显现出向好迹象，2023年5月国内半导体销售额109.7亿美元，同比下降29.5%，环比上升1.9%，降幅连续3个月缩窄。

虽然上半年芯片设计企业普遍呈负增长，但下游消费电子行业已有复苏迹象，5月国内手机出货量同比增长25.2%，智能手表和音响等消费电子产品需求也在恢复，部分芯片设计企业二季度业绩已实现环比上升。

同时，在下游光伏以及新能源汽车等带动下，功率器件需求仍然较为旺盛，相关封装测试企业将会受益，对公司形成利好

资料来源：wind，钛媒体产业研究部

目前公司PE（TTM）为30.81倍，在近3年中分位点为5.5%，处于较低水平，考虑到目前公司银浆业务保持较快增长，未来随着半导体行业逐步复苏，公司半导体业务得到明显改善，公司估值有望迎来修复。

（本文首发钛媒体App，作者|钛媒体产业研究部。想获得更多科股深度分析，可订阅科股宝VIP栏目。）