PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子元器件支撑体，主要功能是将各种电子零组件按预定电路连接起来，同时承载电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射和接收等功能，

作为“电子产品之母”，2023年前三季度PCB行业受消费电子需求疲软等影响，行业整体处于供大于求和高库存状态，截至2023年三季度末，沪电股份、深南电路和鹏鼎控股等PCB厂商库存处于高位。

2023年四季度随着智能手机出货量同比增长，消费电子市场有所回暖，PCB厂商产能利用率有所提高，世运电路和中京电子表示公司目前产能利用率较2023年三季度有所提高，同时，未来随着VR设备量产以及AIPC渗透率提高有望增加消费电子需求，对PCB行业形成利好。

此外，随着AI服务器市场规模快速增长，对PCB需求也在快速增加，根据Prismark数据，2026年全球服务器PCB市场规模预计将达到132.94亿美元，2022年至2026年CAGR为11.2%。

PCB板块经过前期调整后，目前PE（TTM）在近5年中处于相对低点，分位点为31.37%，本文来对PCB产业进行一下分析。

资料来源：wind，钛媒体产业研究部

分类方式较多，覆铜板为核心

根据基材材质PCB分为刚性板、挠性板和钢挠结合板，其中刚性板以铜箔层数分为单层板、双层板和多层板，而多层板根据制作工艺不同分为HDI（High Density Interconnector）板和厚铜板、高频板、高速板以及金属基板等特殊板。

目前PCB生产工艺主要包括减成法、加成法和半加成法，减成法在精细电路制作中良率较低，加成法虽然适合制作精细电路，但成本较高且工艺不成熟，半加成法使信号线布线更紧密的同时导电路径之间距离更短，成品率较高，是生产精细线路的主要方法。

PCB主要包括PP半固态片和Core芯板两部分，其中PP半固态片由半固态树脂材料和玻璃纤维组成，在PCB内层导电图形的粘合和绝缘材料，主要起填充作用；Core芯板由铜箔、固态树脂和玻璃纤维组成，具有一定厚度和硬度，双面均有铜层，在PCB中作为导电介质。

覆铜板（CCL）在多层板生产中也称为芯板，是PCB核心材料，通常由PP和铜箔压制而成，占PCB成本的30%左右，对电路中信号传输速度、能量损失和特性阻抗等方面有较大影响。

根据CCL介电损耗（Df）和介电常数（Dk）大小，可将CCL分为高速CCL和高频CCL，高速CCL介电损耗低，具有高信号传输速度、高特性阻抗精度和低损耗等特点；高频CCL介电常数低，工作频率在5GHZ以上，适用于超高频领域。

市场集中度低，国内主要集中于低端产品

PCB行业较为分散，行业内厂商较多，相互之间竞争激烈，头部规模效应不明显，2021年全球PCB行业CR3超过15%，CR5约为25%，CR10接近40%，从收入规模来看，2021年全球PCB行业市场规模809亿美元，其中前十大PCB厂商收入合计284.04亿美元。

PCB市场中普通多层板占主流地位，2021年全球PCB市场中多层板占比为38.6%，封装基板占比17.6%，柔性板和HDI板占比分别为17.5%和14.7%。

根据Prismark数据，2022年全球PCB产业总产值达到817.41亿美元，其中中国PCB产业总产值达到442亿美元，占全球54.1%。根据CINNO Research数据，2021年中国有62家PCB企业进入全球百强PCB企业排行榜。

虽然国内PCB企业较多，产值占比也较大，但PCB产品主要集中在低端的多层板，高端产品主要来自欧美日韩企业，2021年我国多层板占比47.6%，单双面板占比15.5%，HDI板和柔性板占比分别为16.6%和15%，封装基板占比较低，仅为5.3%。

目前发达国家已逐步退出低端PCB产品生产，美国PCB产品主要以18层以上高层板为主，日本在多层板、挠性板和封装基板领域较为领先。

高密度为发展方向，国产PCB厂商高端产品有所突破

随着下游电子产品逐渐向便携、轻薄和高性能方向发展，PCB产业未来也将逐渐往高密度、高集成、小孔径方向发展，PCB从早期的单双层板、多层板到HDI板以及类载板，产品线宽逐渐缩小。

HDI板相比传统PCB可实现更小孔径，更细线宽和更少通孔数量，节约PCB布线面积同时提高元器件密度，而类载板相较于HDI板可将线宽从40-50μm缩短至20-35μm，相同面积电子元器件承载数量为HDI板两倍。

服务器中PCB主要用于主板、背板和网卡，AI服务器相比于普通服务器，除CPU外，还需要配4-8块GPU加速卡，GPU加速卡主要由GPU芯片、内存芯片、电源模块和散热器等组成，高端GPU加速卡需要使用5阶20层或以上的HDI板，层数越高，HDI板密度和复杂度越高。

同时GPU芯片和内存芯片有较多引脚或焊盘，需要通过HDI板实现高效率、低延迟、低功耗信号传输，而随着产品密度提高，HDI层数增加，需要使用高频高速性能CCL来满足信号传输速度和品质。

PCB产业链上游包括铜箔、环氧树脂、玻纤布以及半固化片等原材料供应商，中游为覆铜板以及PCB生产商，下游为消费、通讯以及汽车等领域。

上游原材料环节，铜箔供应商包括嘉元科技、超华科技等，环氧树脂生产商包括中国石化、三木集团和东材科技等，玻纤布生产商包括宏和科技和中国巨石等，半固化片厂商包括生益科技、超华科技等。

覆铜板生产商包括生益科技、金安国纪、南亚新材和宏昌电子等，PCB厂商包括鹏鼎控股、东山精密、深南电路、沪电股份和景旺电子等。

其中鹏鼎控股作为国内PCB龙头，产品包括FPC、HDI、RPCB和SLP等，最小孔径可达到25μm，最小线宽可达到20μm。

沪电股份、深南电路和生益电子产品最高层数可达到40层，其中深南电路背板样品最高层数可达到120层，批量生产层数达到68层，沪电股份和深南电路PCB产品可适配Intel生产需求。

资料来源：公司公告，钛媒体产业研究部

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