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「钛媒体Pro周报」通过钛媒体TMTBase全球一级市场数据库，汇总国内外一周投融资事件和热点，旨在让投资人与创业者用户，以时间、数据纵深镶嵌的方式，清晰读懂趋势，把握投资逻辑和最新产业机会。

行业报告目录

报告全文4299字，插图8张

1、行业重点导读

2、一级市场动态

   2.1、国内一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

   2.2、国内钛媒体Pro·项目推荐

   2.3、国外一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

   2.4、国外钛媒体Pro·项目推荐

3、行业观察

4、行业政策

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上周回顾：【硬科技周报】第14周：工业化运载火箭结构产品供应商“光年探索”完成超千万元天使轮融资，初创公司Lambda用英伟达GPU抵押完成5亿美金融资

重·点·导·读

1. 硬科技全球投融项目共收录34起，国内融资24起，国外融资10起；从融资领域来看，半导体领域发生11起融资，位列第一，AI领域发生融资5起，位列第二；国外AI领域发生融资6起，位列第一。
2. 国内投融资方面，人工智能大模型公司“面壁智能”宣布完成新一轮数亿元融资，全氟离子膜企业“科润新材料”完成1.4亿元C+轮融资。
3. 国外投融资方面，比利时计算机视觉初创公司RoboVision获4200万美元融资，金刚石半导体供应商Diamfab获870万欧元融资。

自2024年4月8日起至4月14日，钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共34起，其中国内融资24起，国外融资10起。

国内一周融资动态

✔. 本周钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件24起。

✔. 从融资数量上看，半导体领域11起，AI领域5起，能源与新材料领域4起，自动驾驶、智能硬件领域各2起。

✔. 从融资数量上看，种子轮1起，天使轮3起，天使+轮1起，Pre-A轮1起，A轮3起，A+轮1起，B轮3起，B+轮1起，C轮2起，C+轮1起，战略融资1起，IPO 1起，股权融资5起。

✔.本周披露的亿级以上融资额项目共有8起，半导体领域5起，自动驾驶、AI、能源与新材料领域各1起。

国内钛媒体Pro·推荐项目

半导体

AI芯片设计商“墨芯人工智能”完成两轮数亿元融资

近日，墨芯人工智能宣布于半年内相继完成A+轮、B轮各数亿元人民币的两轮融资。最新完成的B轮融资由蚂蚁集团领投，盛景嘉成跟投；此前完成的A+轮融资由金浦投资上海金融科技基金领投，华大松禾天使基金、岩山科技战略跟投，多家财务机构、老股东将门创投继续跟投。告捷资本持续担任公司两轮融资的财务顾问。两轮募集的资金将用于公司二代AI芯片的研发、市场拓展及稀疏化生态的构建。

墨芯人工智能成立于2018年，总部位于深圳，并在北京、上海及海外等地设有分支机构。自成立以来，墨芯人工智能致力于提供云端和终端AI计算平台和服务，其自主研发的双稀疏算法在全球拥有30多项专利。为金融、制造、医疗、交通、能源、生命科学、自动驾驶等行业提供高算力、低功耗、高性价比的AI算力服务。

基带芯片设计企业“星思半导体”完成超5亿元B轮融资

近日，基带芯片设计企业星思完成超5亿元B轮融资，本轮投资方包括华创资本、中电数据基金、鼎晖香港基金、蓝盾光电、朗润利方、兴鼎基金、浙江雷可澳等，老股东沃赋创投继续追加投资。

星思半导体聚焦5G/6G通信技术，为客户提供全场景空天地一体化芯片及解决方案，包括5G/6G eMBB、RedCap及NTN的终端/手机基带芯片平台和解决方案。产业应用覆盖手机直连卫星、卫星通信终端、机载通信、无人机自组网、eVTOL通感、车载通信和智能座舱、5G FWA固定无线接入、应急通信、集群通信、工业物联及行业应用等5G/6G万物互联和卫星通信场景。

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海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。

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*本文为Pro周报简版*

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