【科股一线拆解】这一板块再获事件催化,大厂明确量产时间,机构预测5年内渗透率将达50%以上

这一板块直接受益于先进封装市场的增长,英特尔、三星、AMD、苹果等多家大厂均在这一板块进行布局,国内已有多家公司具备这一板块关键技术。

《科股一线拆解》聚焦科股动态,梳理涨跌逻辑,寻找引爆点。

《科股一线拆解》部分过往内容:
-5月8日10:34解读商业航天,板块于5月反复表现。
-5月16日15:05解读PCB,后续交易日PCB板块连续4天拉升,6月板块再度走强。
-5月17日15:13,解读玻璃基板,后续交易日板块连续4天拉升。
-6月7日15:27,解读“充电桩”板块,后续交易日板块连续5天拉升。
-6月20日8:41解读科创板上市公司并购重组机会。6月20日当日科创次新股板块涨2.87%,板块指数最高涨6.56%,科创板板块内数十只个股涨超10%。

(以上只是部分过往内容,仅供参考,不构成投资建议。)

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