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「钛媒体Pro周报」通过钛媒体TMTBase全球一级市场数据库，汇总国内外一周投融资事件和热点，旨在让投资人与创业者用户，以时间、数据纵深镶嵌的方式，清晰读懂趋势，把握投资逻辑和最新产业机会。

行业报告目录

报告全文4120字，插图8张

1、行业重点导读

2、一级市场动态

   2.1、国内一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

   2.2、国内钛媒体Pro·项目推荐

   2.3、国外一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

   2.4、国外钛媒体Pro·项目推荐

3、行业观察

4、行业政策

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上周回顾：【硬科技周报】第27周:大模型全栈技术服务商“赖耶科技”获千万元天使投资，韩国仓储机器人公司Floatic完成种子轮融资

重·点·导·读

1. 硬科技全球投融项目共收录53起，国内融资33起，国外融资20起；从融资领域来看，半导体领域发生15起融资，位列第一，能源与新材料领域发生融6起，位列第二；国外AI领域发生融资11起，位列第一。
2. 国内投融资方面，激光雷达厂商"力策科技"完成新一轮融资，人形机器人核心零部件公司“巨蟹智能”完成数千万元融资。
3. 国外投融资方面，德国量子计算创企planqc获5000万美元A轮融资，空间技术公司X-Bow完成7000万美元融资。

自2024年7月8日起至7月14日，钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共53起，其中国内融资33起，国外融资20起。

国内一周融资动态

✔. 本周钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件33起。

✔. 从融资数量上看，半导体领域11起，能源与新材料领域6起，AI领域4起，航空航天、智能硬件领域各3起，自动驾驶领域2起。

✔. 从融资数量上看，Pre-A轮2起，Pre-A+轮1起，天使轮13起，A轮5起，A+轮3起，B轮3起，B+轮3起，Pre-IPO 轮1起，IPO 2起。

国内钛媒体Pro·推荐项目

半导体

半导体材料研发商“青禾晶元”获超3亿元融资

近日，半导体异质集成技术企业“青禾晶元”完成最新一轮融资，融资金额超3亿元。本轮融资将被用于先进键合设备及键合衬底产线建设。

据了解，青禾晶元成立于2020年，是一家晶圆异质集成技术与方案的提供商，专注于面向第三代半导体、三维集成、先进封装、功率模块集成等应用领域。

青禾晶元规划继续扩大生产规模，先进键合设备年产能将扩大至60台（套），以满足日益增长的客户需求，新建40万片8英寸SiC键合衬底产线，加速8英寸SiC衬底量产进程。

高性能模拟及模数混合芯片供应商“锐泰微电子”半年内完成两轮近亿元融资

近日，高性能模拟及模数混合芯片供应商“锐泰微电子”宣布于半年相继完成A+轮、B轮两轮，总计近亿元人民币融资。A+轮由广汽资本投资，B1轮由北京国管旗下顺禧基金领投，国海瑞丞芯车联动创业投资基金共同投资。

锐泰微成立于2021年，是国内领 先的面向智能网联车的高性能模拟及模数混合芯片供应商，核心创始团队均来自于全球模拟半导体的领军公司亚德诺（ADI）。

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海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。

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*本文为Pro周报简版*

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