7月14日斯达半导发布2022年上半年业绩预告,预计2022年上半年实现公司归母净利润3.4亿元-3.5亿元,同比增长120.8%-127.29%;预计实现扣非归母净利润3.25亿元-3.35亿元,同比增长129.49%-136.55%。
公司股价也在7月15日开盘后持续走高,盘中最高涨幅达到9.48%,此后有所回落,最终收盘涨幅6.16%。
由于下游新能源汽车以及光伏等行业对功率半导体需求的快速增长,从2020年下半年以来IGBT持续处于供不应求状态,同时也加快了IGBT的国产替代进程,作为国产IGBT龙头,斯达半导也成为国产替代受益最大厂商之一,2021年公司车规级IGBT已累计配套超过60万辆新能源汽车。
目前斯达半导车规级IGBT产品覆盖了A00级到B+级车型,2022年一季度公司在国内车规级IGBT市场份额达到16.4%,仅落后以22.9%的市场份额排名第一的英飞凌,同时斯达半导也是备受北向资金青睐的个股之一,上市以来北向资金持股持续对其进行加仓,按最新持股比例来计算,北向资金合计持有斯达半导1465.89万股,占其流通A股的16.36%。
资料来源:wind,钛媒体产业研究部
下游需求快速增长,碳化硅产品实现批量出货
IGBT既具有MOSFET开关速度高、输入阻抗高、控制功率小等优点,又具有BJT导通电压低、通态电流大和损耗低等优点,与其他功率半导体相比在高压、高速和大电流方面优势明显,主要应用在轨道交通、电网、储能、新能源汽车以及新能源发电等领域,用来精确调节电路的电压、电流和频率等。
从全球IGBT的应用领域占比来看,工业控制、新能源汽车和新能源发电为应用占比最大的三个领域,占比分别为37%、28%和9%;国内新能源汽车、消费电子和工业控制为IGBT应用最大的三个领域,应用占比分别为31%、27%和20%,新能源发电领域IGBT的应用占比为11%。
从市场需求来看,未来新能源汽车以及新能源发电领域将成为推动IGBT需求增长的重要的动力,从斯达半导业务增长也可以看出,公司2021年新能源行业收入同比增长165.95%,2022年上半年公司新能源行业收入占比从2021年的33.48%提升至47.37%。
相较于燃油汽车,新能源汽车对IGBT的需求量成倍数增长,新能源汽车中动力电池的成本占比最大,占比在40%左右,接下来就是电机驱动系统,占新能源汽车成本的15%-20%,而IGBT成本占电驱系统的一半,也就是占电动车成本的8%-10%,传统燃油车功率半导体的单车价值在600元左右,而新能源汽车的单车IGBT价值量要更大,且随着智能化程度越高IGBT的单车价值量越大,例如A00级新能源汽车单车IGBT价值量在650元左右,到B级IGBT单车价值量提升至2000元左右,部分高端车型IGBT单车价值量甚至可以达到4000元以上。
一方面是下游新能源汽车市场对IGBT需求的快速增长,另一方面是上游国外IGBT厂商产能不足,导致IGBT处于供不应求状态,英飞凌的车规级IGBT交货周期甚至达到了50周以上,虽然目前IGBT厂商均已宣布扩产计划,新增产能在2022年下半年到2023年才会陆续投产,但考虑到产能爬坡仍需一段时间,因此,短期内IGBT仍将处于供不应求的状态。
目前全球IGBT市场格局主要由英飞凌、富士、三菱和安森美等国外厂商主导,国产化率仍然处于较低水平,据Omdia预测2021年国内新能源汽车IGBT模块的国产化率不足25%,而除了车规级IGBT的国产化率较低之外,光伏和风电领域的IGBT国产化率同样很低,目前我国光伏逆变器的IGBT国产化率仅为5%左右,IGBT的国产替代空间巨大,除了车规级IGBT批量配套新能源汽车外,斯达半导的650V/1200V的IGBT芯片也已对国内主要光伏逆变器厂商如阳光电源、固德威等实现了批量出货。
未来在新能源汽车渗透率快速提升和光伏装机量快速增加的背景下,IGBT的市场规模将维持快速增长,2021年我国车规级IGBT市场规模为63亿元,预计到2025年市场规模将达到253.9亿元,CAGR为41.68%;2021年我国光伏逆变器IGBT的市场规模为15.4亿元,2025年预计将达到23.1亿元,CAGR为10.66%。
资料来源:CPIA,wind,钛媒体产业研究部
斯达半导IGBT模块的销量近年维持了增加的趋势,尤其是2021年公司IGBT模块的出货量有明显增加,全年销量达到878万只,同比增加67.85%,从其业绩预告以及行业供求关系来看,公司今年IGBT的出货量仍会有较大幅度的增长。
资料来源:公司财报,钛媒体产业研究部
另外斯达半导也在业绩预告中表示上半年公司车规级碳化硅模块已实现大批量装车应用,碳化硅作为第三代半导体材料,与硅基功率半导体相比,碳化硅功率模块具有耐高压、低损耗和体积小等优点,在新能源汽车领域未来将会逐渐替代硅基功率半导体,根据Yole统计,预计到2027年碳化硅功率半导体市场规模将会达到62.97亿美元,2021年到2027年CAGR为34%。
2021年9月斯达半导发布的35亿元定增目中包括有投资5亿元的碳化硅芯片项目,预计项目达产后将新增年产6万片6英寸的碳化硅芯片,作为国内少数可以批量出货碳化硅功率模块的厂商,使得公司在占据先发优势的同时也为未来增长提供了重要动力。
盈利能力提升明显,研发支出全部费用化
斯达半导从2021年以来营收与归母净利润均有较大幅度增幅,同时其归母净利润的增速大幅超过其营收的增速,显示出公司盈利能力有明显提高,考虑到今年IGBT仍处于供不应求状态,且其车规级SiC功率模块今年将会批量配套新能源汽车,也使得斯达半导今年的业绩仍会有较大幅度成长。
资料来源:公司财报,钛媒体产业研究部
斯达半导近年的销售毛利率与净利率也呈现出逐年增长的趋势,2022年一季度毛利率与净利率均创近年的新高,与2021年相比提高明显,体现出公司的盈利能力有明显提升。
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公司近年研发支出保持了较快的增速,2021年一季度公司研发支出0.35亿元,同比增长71.56%,近几年公司研发支出占营收的比例也保持在较为稳定的水平,略高于行业平均水平,值得注意的是公司近几年的研发支出全部进行了费用化,通过将研发支出全部费用化使得公司通过研发费用加计扣除减少了缴纳的所得税,增加了公司利润。
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估值在行业中较高,业绩对股价支撑不明显
2020年2月斯达半导上市时发行价为12.74元/股,现在公司股价已涨至372.88元/股,上市两年半股价翻29倍,虽然作为行业龙头市场会在估值方面会给予一定的溢价,但放眼整个A股也很少有个股的股价能有如此大的涨幅,目前公司的PE(TTM)为134.04倍,在行业内也处于很高的水平,虽然与历史上相比公司估值处于较低水平,但由于公司股价前期涨幅已经过大,以2022年上半年公司归母净利润增长在120%左右来看,业绩增速对股价的支撑并不明显,此外,考虑到今年功率半导体行业的业绩普遍均有较大幅度增长,也显得那些行业中估值较低但业绩增长较快的公司的股价有更强的支撑。
资料来源:wind
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