4月12日晚，通富微电发布2023年年报，2023年公司营收222.69亿元，同比增长3.92%；扣非归母净利润0.59亿元，同比下降83.31%。

这也是继2022年之后公司再一次呈现出增收不增利现象，公司业绩低于市场预期，4月15日开盘公司股价低开1.45%，盘中跌幅一度达到5.81%，当日收盘股价下跌3.94%。

从单季度来看，公司营收呈现逐季度递增，全年利润下降主要受上半年拖累，上半年公司扣非归母净利润亏损2.61亿元，依靠下半年业绩增长扣非归母净利润实现扭亏。

作为封测厂商，公司主要承接上游芯片设计厂商封测代工业务，业绩受半导体周期性波动影响较大，随着全球半导体行业走出底部，公司业绩有望迎来增长。

布局先进封装业务，业绩具有明显周期性

公司成立于1997年，主营集成电路封测业务，2016年收购AMD苏州和AMD槟城各85%的股权，目前在南通、苏州和马来西亚槟城等地拥有七大生产基地。

其中南通崇川、苏通和通科厂业务以Bumping、WLCSP、BGA和LGA等为主，主要应用于汽车电子和智能手机终端等领域；苏州和槟城厂以FCBGA、FCPGA、FCLGA和MCM等先进封装业务为主，主要应用于CPU、GPU和游戏芯片等高端产品领域。

目前公司已建成基于Chip Last（后芯片）工艺的Fan out（扇出型）技术2.5D/3D封装产线以及超大尺寸的FCBGA研发平台，7nm Chiplet产品已规模化量产，5nm完成研发。

其中2.5D/3D封装产线可实现5层RDL 65×65mm尺寸封装，FCBGA MCM技术可实现最高13颗芯片集成以及100×100mm尺寸以上封装。

此外，2023年公司实现射频模组和通讯SOC芯片批量国产化生产，存储器产线和显示驱动产线进入量产，与意法半导体等厂商合作完成碳化硅模块自动化产线研发并实现量产。

作为半导体产业链下游，公司营收变化与半导体行业整体保持一致，2018年下半年至2019年全球半导体处于下行周期，公司营收增速放缓，2020年之后全球半导体景气度回升，公司营收增速也明显提高。

进入2022年之后，下游需求减弱带动全球半导体行业增速放缓，2022年下半年开始全球半导体销售额呈现负增长，公司营收增速也大幅下降，2023年公司营收增速处于低位。

2023年四季度全球半导体销售额经过5个季度负成长后同比转正，从单月销售额来看，2023年11月至2024年2月全球半导体销售额连续4个月实现同比增长，显示半导体行业已走出底部，2024年一季度公司稼动率也呈现环比提升。

资料来源：wind，钛媒体产业研究部

业绩增速放缓，具有一定短期偿债压力

公司近年营收持续增长，2021年之后增速放缓，2022年与2023年虽然公司产品售价有所上涨，但销量分别同比下降20.42%和4.87%。

其中AMD作为公司第一大客户，近年收入占公司营收一半以上，也使得公司海外业务收入占比较高，2023年公司海外业务收入占总营收74.36%。

由于设备折旧对公司利润影响较大，选取EBITDA来观察公司盈利情况，与公司近两年扣非归母净利润同比下降不同，公司EBITDA增速虽然有所下降，但仍呈现增长。

2023年公司利息费用和折旧与摊销分别为5.4亿元和35.66亿元，分别同比增长48.35%和19.22%，扣除利息费用和折旧与摊销影响，2023年公司EBITDA增速高于营收增速。

资料来源：公司财报，钛媒体产业研究部

公司毛利率近年有所下降，产品成本增速高于收入增速，2022年和2023年公司产品成本分别增长76.57%和8.34%，高于同期69.63%和5.8%售价增长幅度，其中产线稼动率下降使得产品成本增加。

扣除折旧与摊销以及利息费用因素后，2023年公司EBITDA利润率较同比增长1.69%，经营效率有所提高。

资料来源：公司财报，钛媒体产业研究部

与公司营收持续增长保持一致，公司经营性现金流净额近年也持续增长，2023年公司经营性现金流净额同比增长34.24%，从近年收现比保持在1左右也显示出公司销售商品回款速度较好。

公司投资活动现金流近年持续净流出，主要原因在于公司在建工程进行资本支出，筹资活动现金流持续净流入主要来源于借款以及定增募集资金所致。

2023年带息负债140.08亿元，主要为长短期借款，公司短期借款和一年内到期非流动负债之和为80.06亿元，高于货币资金44.68亿元，流动比与速动比分别为0.94和0.7，具有一定短期偿债压力。

资料来源：公司财报，钛媒体产业研究部

AMD业绩增长利好公司，但估值较高

对于公司来说，苏州和槟城工厂主要承担了AMD数据中心、客户端和游戏等板块80%以上的封测业务，2023年苏州与槟城工厂营收分别为69.57亿元和74.28亿元，因此AMD业务情况对公司业绩影响较大。

在服务器GPU方面，2023年12月AMD发布MI 300系列，HBM密度是H100的2.4倍，HBM带宽是H100的1.6倍，已陆续交货。

服务器CPU方面，根据Omdia数据，AMD市占率从2020年不到10%提升至2023年27%，公司预计2024年下半年推出下一代处理器Turin；此外，在消费和游戏业务方面，AMD也相继推出多款AI PC芯片。

根据彭博一致预期，2024年AMD营收将同比增长16.7%，而根据wind一致预期，2024年AMD营收将同比增长18.4%，对公司业绩形成利好。

目前公司PE（TTM）为185倍，在行业内处于较高水平，在近10年内分位点为90.63%，根据wind一致预期，未来三年公司归母净利润CAGR为111.43%，PEG大于1。

（本文首发钛媒体App，作者|钛媒体产业研究部。想获得更多科股深度分析，可订阅科股宝VIP栏目。）